编辑丨袁斯来
36氪获悉，汽车电子芯片厂商中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）日前完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。
中科赛飞团队自2019年由广东省大湾区集成电路与系统运用研究院的汽车芯片部门孵化，公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统根本芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎掌握芯片等。
中科赛飞的产品线方案基于汽车芯片垄断现状及国产新能源汽车快速增长态势。市场格局上，包括SBC芯片等在内的汽车芯片长期被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体等国际巨子垄断；创新需求上，近年来国产新能源汽车的增长及ECU自研趋势，既推动上游芯片国产化进程，也产生更多芯片定制需求。
高集成度且高功能安全等级的SBC芯片，磨练芯片厂商的开拓履历和对汽车实用场景的理解。详细来看，SBC芯片比较现有国产主流车规级电源芯片，集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能，可广泛运用于汽车车身、动力及智能系统等，包括电池管理、电驱、引擎掌握等浩瀚涉及汽车安全的场景。
中科赛飞SBC芯片，企业供图
中科赛飞团队核心成员曾供职于国际头部芯片企业，期间拥有高功能安全等级SBC芯片开拓履历。目前中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在海内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片操持于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。
车规驱动芯片开拓难点在于良率把控以及运用过程中涌现的高压和负压防护。现有国产成熟量产上车的驱动芯片更多集中在技能成熟且安全哀求相对宽松的驱动上。对此，中科赛飞团队基于节制的数模稠浊核心掌握芯片关键技能及BCD高压工艺技能积累，操持合营汽车集成化趋势，整合高低边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等，匹配更多高可靠性、低容错率的运用处景。
中科赛飞驱动芯片，企业供图
此外，面对本土不同车企技能路线等导致的客户差异化需求，中科赛飞也可基于自身引擎掌握芯片、电机掌握芯片等开拓履历，结合详细运用为下贱供应定制芯片产品。
市场开拓上，中科赛飞与海内车企及其零部件供应商保持深入技能互换及商务洽谈，当前部分芯片已通过数家客户小批量验证。截至目前，中科赛飞已有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片亦正推进测试验证。
团队方面，中科赛飞团队出身博世、意法半导体等国际头部芯片企业及海内一流科研院所，核心成员均匀拥有15年以上车规芯片设计履历，团队孵化期间曾研发海内首款引擎掌握芯片。董事长王云为中科院微电子所工学博士，任广东省大湾区集成电路与系统研究院常务副院长等职。
投资方不雅观点
中科院创投表示：车规级驱动芯片及SBC芯片是汽车芯片国产化的主要部分，并且功能安全等级哀求较高，国产化需求急迫。中科赛飞核心团队来自国际头部芯片厂商及中科院，具备多年车规级芯片量产履历和丰富的行业资源，曾主导过多款高功能安全等级芯片的研发和量产。目前中科赛飞已有多款产品回片和小批量出货，天使轮融资完成后公司将进一步加快产品研发和市场导入速率，我们武断看好中科赛飞未来成为车规级芯片细分领域头部公司。
韦豪创芯表示：汽车SBC芯片不仅在内部繁芜度方面远大于单功能的仿照芯片，并且在功能安全等级上一样平常有较高的级别，所以是范例的细分高门槛赛道。环球范围内被意法半导体、英飞凌、恩智浦等公司垄断，国产化需求强烈。中科赛飞团队来自意法半导体和博世，在SBC芯片方面有丰富的研发和量产履历，具备明显的稀缺性。随着公司前期3年旁边的沉淀，即将实现产品量产，故我们看好其未来在汽车芯片国产化进程中的发展机会。
广开芯泉表示：车规级数模稠浊以及纯仿照的市场规模较大，但目前海内玩家依然很少，国产化的趋势确定性较强；同时SBC和驱动芯片作为供电电路里链接掌握和功率器件的核心部分，国产化的需求更是急迫。中科赛飞的核心团队兼具资深研发履历、丰富行业资源，是行业内稀缺的完全建制团队，尤其在对付整车场需求和功能安全的理解方面更是精良。我们看好中科赛飞接下来在车规级芯片中的卡位，相信企业能成为大湾区汽车家当链补链环节中主要一环。
