在当前AI家当发展趋势下，深入磋商关键材料在AI家傍边的运用前景对新材料家当的持续发展具有主要意义，在此诚邀各位朋友与行业专家和领先企业一同互换，理解AI家当的最新需求，开拓新的市场机会。
【会议韶光】2024年10月22-23 日
【会议地点】深圳万悦格兰云天酒店
【辅导单位】中国电子材料行业协会粉体技能分会
【主理单位】粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
【会议报告及高朋】
AI硬件与材料创新
周彦昭 首席材料专家
华为技能有限公司
大尺寸磷化铟晶圆的制备及其在AI光芯片运用磋商
赵有文 研究员、博士生导师、首席科学家
中科院半导体研究所、珠海鼎泰芯源晶体有限公司
AI算力新材料：砷化镓基板，磷化铟基板和锗基板
任殿胜 博士、技能总监
北京通美晶体技能株式会社
金属软磁粉芯一体电感在AI大算力领域的运用
蔡平平 副总经理
天通凯伟科技有限公司
贵金属装联材料在半导体芯片中的运用
周文艳 博士、主任研究员
贵研铂业株式会社
高性能非晶纳米晶材料的开拓和运用
李雪松 博士
中科院物理所/松山湖材料实验室
low-α球形氧化铝/氧化硅在前辈封装领域的运用（待定）
曹家凯 研发总监、副总经理
江苏联瑞新材料株式会社
金刚石半导体材料与器件的新进展
王宏兴 教授、博士生导师
西安交通大学
钽酸锂晶体的制备及其在光子芯片的运用（暂定）
张学锋 博士、总经理
宁夏钜晶源晶体科技有限公司
（持续更新中
【参会工具】
1、半导体材料、光电材料、高性能陶瓷、金属等新材料生产企业卖力人；
2、干系新材料生产设备制造商
3、AI芯片制造商、存储设备制造商；
4、智能制造、自动驾驶等AI运用企业；
5、从事AI技能和新材料研究的机构及高校干系课题组；
6、半导体及封装测试设备制造商。
【会议议题】
1、磷化铟、砷化镓和铌酸锂在光通信领域的运用
2、硅基材料和磷化铟材料在单屏集成的运用
3、金属软磁粉芯电感在AI大算力领域的运用
4、氧化铪、氧化锆、氧化钛和氧化铝在AI电容器中的运用
5、石墨烯、二硫化钼在AI存储方面的运用
6、碳化硅、氮化镓在AI做事器电源的运用
7、low-α球铝/球硅在前辈封装领域的运用
8、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增强人工智能硬件方面的潜力
9、贵金属材料在芯片和存储器封装中的运用
10、金刚石和氮化硼等材料在改进AI处理器热管理方面的浸染
11、聚酰亚胺（PI）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）在传感器方面的运用
12、GPU算力提升中的材料科学与技能创新
13、铁基纳米晶合金的开拓与运用
【为什么要参会？】
1、促进行业技能互换，学习同行前辈履历，积累新的人脉资源；
2、结识前辈设备供应商，把握行业技能发展方向；
3、面对面互换，构建良性家当链经济生态圈，探求互助商机。
【会议日程】
10月22日 10:00-22:00 会议注册报到
10月23日 09:00-18:00 技能互换
【参会用度】
会议注册费（含用餐、资料、会务等用度）：2800元/人。9月31号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，用度自理。
【联系办法】（大会组委会）
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
报名：【约请函】2024“新材料为 AI 家当提速”先锋论坛
