----中--赢--信--合--研--究--网----
【出版机构】：中赢信合研究网
【内容有删减·详细可参中赢信合研究网出版完全信息！
】
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造家当链的上游企业为中游制造厂商供应生产所需的统统原材料、设备以及线路设计，中游企业卖力半导体晶圆的加工制造和封装测试，下贱则涉及产品的终极运用。
在市场规模方面。2022年中国集成电路家当发卖额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。2022年中国集成电路设计业发卖额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业发卖额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业发卖额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路运用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模连续增长。
在进出口方面，根据海关统计2021年，我国集成电路进出口总额为38042.07亿元，2022年低落0.05%至38020.47亿元。2023年1-7月，我国集成电路进出口总额连续下滑，共实现进出口总额18437.71亿元，同比低落14.92%。
在政策支持方面，2023年3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制订事情有关哀求的关照》，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制订事情，延用2022年清单制订程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2023年8月，工业和信息化部等部门体例了《新家当标准化领航工程履行方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴家当标准体系培植，研制集成电路等电子信息标准。研制根本软件、工业软件、运用软件等软件标准。全面推进新兴家当标准体系培植，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等运用标准研究。
中赢信合研究网发布的《2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业规模剖析及竞争对手调研报告》共十五章。首先先容了IC制造的组成及工艺等，接着剖析了环球IC制造行业的运行情形，然后剖析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情形。随后，报告分别对IC制造行业的家当链、干系材料、所需设备、晶圆制造以及干系技能做了剖析，并对IC制造行业培植项目、重点企业做了先容剖析，末了重点剖析了行业的投资及发展趋势。
第一章 IC行业先容
1.1 IC干系组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 仿照电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 洗濯
1.3 IC制造干系链构造
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下贱封测环节
1.4 IC干系制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chip less模式
第二章 2022-2024年环球IC制造行业运行情形
2.1 环球IC制造业发展综述
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 环球IC制造竞争格局
2.1.3 环球IC制造工艺发展
2.1.4 环球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造部件发展态势
2.2 环球IC制造业技能专利剖析
2.2.1 环球IC专利技能周期
2.2.2 环球IC专利申请授权
2.2.3 环球IC专利法律状态
2.2.4 环球IC专就手场代价
2.2.5 环球IC专利技能类型
2.2.6 环球IC专利技能构成
2.2.7 环球IC专利技能焦点
2.2.8 环球IC专利竞争情形
2.3 环球集成电路家当区域发展状况
2.3.1 美国
2.3.2 韩国
2.3.3 日本
2.3.4 欧洲
第三章 2022-2024年中国IC制造发展环境剖析
3.1 经济环境
3.1.1 国际宏不雅观经济
3.1.2 海内宏不雅观经济
3.1.3 工业运行情形
3.1.4 宏不雅观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口构造剖析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政进出安排
3.3.4 地方投资操持
第四章 2022-2024年中国IC制造政策环境剖析
4.1 国家政策解读
4.1.1 质量强国培植纲要
4.1.2 扩大内需计策方案纲要
4.1.3 新家当标准化领航工程
4.1.4 中国制造行业发展目标
4.1.5 企业税收优惠政策哀求
4.2 IC行业干系标准剖析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC家当政策
4.3.1 看重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2022-2024年中国IC制造行业运行情形
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业家当背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业干系特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状剖析
5.2.1 IC制造各环节设备
5.2.2 IC制造业发展现状
5.2.3 IC制造业发卖规模
5.2.4 IC制造业市场占比
5.2.5 IC制造业行业壁垒
5.2.6 IC制造业发展机遇
5.3 台湾IC制造行业运行剖析
5.3.1 台湾IC制造发展进程
5.3.2 台湾IC制造家当份额
5.3.3 台湾IC制造出口情形
5.3.4 台湾重点IC制造公司
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2022-2024年全国集成电路产量剖析
5.4.1 2022-2024年全国集成电路产量趋势
5.4.2 2023年全国集成电路产量情形
5.4.3 2024年全国集成电路产量情形
5.4.4 2024年全国集成电路产量情形
5.4.5 集成电路产量分布情形
5.5 2022-2024年中国集成电路进出口数据剖析
5.5.1 进出口总量数据剖析
5.5.2 紧张贸易国进出口情形剖析
5.5.3 紧张省市进出口情形剖析
5.6 IC制造业面临的问题与寻衅
5.6.1 IC制造业面临问题
5.6.2 IC制造业生态问题
5.6.3 IC制造业发展寻衅
5.7 IC制造业发展的对策与建议
5.7.1 IC制造业发展策略
5.7.2 IC制造业生态对策
5.7.3 IC制造业政策建议
第六章 2022-2024年IC制造家当链发展剖析
6.1 IC制造家当链先容
6.1.1 IC制造家当链整体先容
6.1.2 上游——质料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下贱——运用市场
6.2 设计市场发展现状剖析
6.2.1 IC设计市场规模剖析
6.2.2 IC设计公司数量变革
6.2.3 IC设计市场区域竞争
6.2.4 IC设计产品领域分布
6.2.5 IC设计设计职员需求
6.2.6 IC设计企业融资动态
6.2.7 IC设计行业发展困境
6.2.8 IC设计行业壁垒剖析
6.2.9 IC设计未来发展趋势
6.3 封装市场发展现状剖析
6.3.1 封装市场基本概述
6.3.2 半导体封装进程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 前辈封装市场运行
6.3.6 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状剖析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2022-2024年IC制造干系材料市场剖析
7.1 IC材料市场整体运行剖析
7.1.1 环球IC材料市场发展
7.1.2 中国IC材料市场发展
7.1.3 IC材料市场经营现状
7.1.4 IC材料家当现请安题
7.1.5 IC材料市场发展目标
7.1.6 IC材料家当发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 硅片材料比拟
7.2.4 市场运行情形
7.2.5 硅片制造厂家
7.2.6 硅片竞争格局
7.2.7 硅片家当机遇
7.2.8 硅片家当壁垒
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻胶发展进程
7.3.2 光刻材料的组成
7.3.3 光刻胶发展现状
7.3.4 光刻胶市场经营
7.3.5 光刻胶市场竞争
7.3.6 光刻胶企业业务
7.3.7 光刻胶投资吞并
7.3.8 光刻胶家当问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶发展前景
7.4 抛光材料
7.4.1 紧张抛光材料先容
7.4.2 抛光材料家当链条
7.4.3 抛光材料行业规模
7.4.4 材料市场竞争格局
7.4.5 抛光材料国产替代
7.5 其他材料市场剖析
7.5.1 掩膜版
7.5.2 溅射靶材
7.5.3 湿电子化学品
7.5.4 电子特种气体
7.6 材料市场重大工程培植
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 干系材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 前辈半导体材料在终端领域运用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 捉住计策发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技能
7.7.3 构建家当技能创新链
第八章 2022-2024年IC制造环节设备市场剖析
8.1 半导体设备
8.1.1 环球半导体设备规模
8.1.2 中国半导体设备规模
8.1.3 半导体设备国产化率
8.1.4 半导体设备政策支持
8.1.5 半导体设备市场格局
8.1.6 半导体设备行业竞争
8.1.7 半导体设备投资剖析
8.1.8 半导体设备前景趋势
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备紧张类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 晶圆制造设备企业布局
8.2.4 设备细分市场分布情形
8.2.5 晶圆制造设备占比剖析
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展进程
8.3.2 光刻机的家当链
8.3.3 光刻机市场供需
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机国产趋势
8.3.6 光刻机竞争格局
8.3.7 光刻机出货情形
8.3.8 光刻机技能趋势
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的紧张分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场竞争
8.4.4 刻蚀机国产化率
8.4.5 刻蚀机企业动态
8.4.6 刻蚀机规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 紧张设备涉及
8.5.3 市场紧张厂商
8.5.4 设备市场空间
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备紧张分类
8.6.2 检测设备市场规模
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备剖析
8.6.5 晶圆检测设备剖析
8.6.6 FT测试设备剖析
8.6.7 检测设备市场机遇
8.6.8 检测设备市场趋势
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 沈阳富创精密设备株式会社
8.7.2 中微半导体设备（上海）株式会社
8.7.3 盛美半导体设备株式会社
8.7.4 北方华创科技集团株式会社
第九章 2022-2024年晶圆制造厂详细市场剖析
9.1 晶圆制造厂市场运行剖析
9.1.1 环球晶圆制造产能
9.1.2 晶圆产能尺寸分布
9.1.3 晶圆产能区域分布
9.1.4 晶圆制造产能增速
9.1.5 晶圆制造新建产线
9.2 晶圆代工厂市场运行剖析
9.2.1 环球晶圆代工市场规模
9.2.2 环球晶圆代工市场竞争
9.2.3 环球晶圆代工企业制程
9.2.4 中国晶圆代工市场现状
9.2.5 中国晶圆代工企业分布
9.2.6 中国晶圆代工市场前景
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂培植市场前景
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2022-2024年IC制造干系技能剖析
10.1 IC制造技能指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特色尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机器抛光CMP
10.2.1 CMP基本概述
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP发展趋势
10.3 光刻技能
10.3.1 光刻技能耗时
10.3.2 光刻技能内涵
10.3.3 光刻技能工艺
10.4 刻蚀技能
10.4.1 刻蚀技能简介
10.4.2 主流刻蚀技能
10.4.3 刻蚀技能壁垒
10.5 IC技能发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技能和材料
10.5.3 新领域的利用
第十一章 2022-2024年IC制造行业培植项目剖析
11.1 美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1 项目基本情形
11.1.2 项目必要性剖析
11.1.3 项目可行性剖析
11.1.4 项目培植周期
11.2 士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目
11.2.1 项目基本情形
11.2.2 项目必要性剖析
11.2.3 项目可行性剖析
11.2.4 项目经济效益
11.3 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技能改造项目
11.3.1 项目基本情形
11.3.2 项目必要性剖析
11.3.3 项目可行性剖析
11.3.4 项目投资概算
11.4 甬矽电子集成电路前辈封装晶圆凸点家当化项目
11.4.1 项目基本情形
11.4.2 项目必要性剖析
11.4.3 项目可行性剖析
11.4.4 项目投资概算
11.5 利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.5.1 项目基本情形
11.5.2 项目必要性剖析
11.5.3 项目可行性剖析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目培植周期
第十二章 2022-2024年国外IC制造重点企业经营状况剖析
12.1 英特尔（Intel）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2023年企业经营状况剖析
12.1.3 2024年企业经营状况剖析
12.1.4 2024年企业经营状况剖析
12.2 三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2023年企业经营状况剖析
12.2.3 2024年企业经营状况剖析
12.2.4 2024年企业经营状况剖析
12.3 德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2023年企业经营状况剖析
12.3.3 2024年企业经营状况剖析
12.3.4 2024年企业经营状况剖析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2023年海力士经营状况剖析
12.4.3 2024年海力士经营状况剖析
12.4.4 2024年海力士经营状况剖析
12.5 安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2023年企业经营状况剖析
12.5.3 2024年企业经营状况剖析
12.5.4 2024年企业经营状况剖析
第十三章 2021-2024年海内IC制造重点企业经营状况剖析
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2023年企业经营状况剖析
13.1.3 2024年企业经营状况剖析
13.1.4 2024年企业经营状况剖析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益剖析
13.2.3 业务经营剖析
13.2.4 财务状况剖析
13.2.5 核心竞争力剖析
13.2.6 公司发展计策
13.2.7 未来前景展望
13.3 沈阳芯源微电子设备株式会社
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益剖析
13.3.3 业务经营剖析
13.3.4 财务状况剖析
13.3.5 核心竞争力剖析
13.3.6 公司发展计策
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益剖析
13.4.3 业务经营剖析
13.4.4 财务状况剖析
13.4.5 核心竞争力剖析
13.4.6 公司发展计策
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技株式会社
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益剖析
13.5.3 业务经营剖析
13.5.4 财务状况剖析
13.5.5 核心竞争力剖析
13.5.6 公司发展计策
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2022-2024年IC制造业的投资市场剖析
14.1 IC家当投资剖析
14.1.1 IC家当投资基金
14.1.2 IC家当投资机会
14.1.3 IC家当投资问题
14.1.4 IC家当投资思考
14.2 IC投资基金先容
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资详细项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC制造投资剖析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造融资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2024-2030年IC制造行业趋势剖析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业预测剖析
15.2.1 2024-2030年中国集成电路制造业影响成分剖析
15.2.2 2024-2030年中国集成电路制造业发卖额预测
图表目录
图表1 晶圆制造流程
图表2 氧化工艺的用场
图表3 光刻工艺流程图
图表4 光刻工艺流程简介
图表5 湿法刻蚀和干法刻蚀比拟
图表6 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯少焉蚀工艺
图表7 离子注入与扩散工艺比较
图表8 CVD与PVD工艺比较
图表9 化学薄膜沉积工艺过程
图表10 三种CVD工艺比拟
图表11 半导体洗濯的污染物种类、来源及危害
图表12 IDM模式流程图
图表13 2017-2023年环球集成电路市场规模
图表14 2023年环球排名前十半导体厂商收入
图表15 2024年环球IC制造企业排名
图表16 2022年环球集成电路产品细分市场规模占比情形
图表17 环球集成电路行业技能周期
图表18 2010-2023年环球集成电路行业专利申请量及授权量情形
图表19 截至2023年环球集成电路专利法律状态
图表20 截至2023年环球集成电路行业专就手场总代价及专利代价分布情形
图表21 截至2023年环球集成电路专利类型
图表22 截至2023年环球集成电路被引用次数TOP10专利
图表23 截至2023年环球集成电路行业技能来源国分布情形
图表24 截至2023年环球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表25 2023年环球紧张国家和地区半导体企业发卖额占比
图表26 2023年美国半导体企业在环球各地区半导体市场的占比
图表27 环球紧张国家和地区半导体行业研发支出水平
图表28 美国半导体家当发展进程
图表29 2018-2023年海内生产总值及其增长速率
图表30 2024年GDP初步核算数据
图表31 2023年各月累计业务收入与利润总额同比增速
图表32 2023年各月累计利润率与每百元业务收入中的本钱
图表33 2023年分经济类型业务收入与利润总额增速
图表34 2023年规模以上工业企业紧张财务指标
图表35 2022-2024年规模以上工业增加值同比增长速率
图表36 2016-2023年中国人口数量统计情形
图表37 2016-2023年中国出生人口及出生率统计情形
图表38 2016-2023年中国城村落夫口数量变革趋势图
图表39 2016-2023年中国常住人口城镇化率变革趋势图
图表40 2023年中国各年事人口占比统计情形
图表41 2016-2023年中国65岁及以上人口数量变革趋势图
图表42 2023年全国及分城乡居和颜悦色均可支配收入与增速
图表43 2024年上半年全国及分城乡居和颜悦色均可支配收入与增速
图表44 2023年居和颜悦色均消费支出及构成
图表45 2024年居和颜悦色均消费支出及构成
图表46 2023年固定资产投资（不含庄家）同比增速
图表47 2023年固定资产投资（不含庄家）紧张数据
图表48 2023年固定资产投资（不含庄家）同比增速
图表49 2024年份固定资产投资（不含庄家）紧张数据
图表50 2013-2024年中国社会融资规模增量
图表51 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表52 全国集成电路标准化技能委员会单位名单
图表53 全国集成电路标准化技能委员会单位名单（续一）
图表54 全国集成电路标准化技能委员会单位名单（续一）
图表55 2021-2024年中国发布集成电路国家标准
图表56 2020-2022年中国发布集成电路行业标准
图表57 截至2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准
图表58 芯片种类多
图表59 环球紧张晶圆厂制程节点技能路线
图表60 8英寸和12英寸硅片发展历史
图表61 集成电路制造设备分类
图表62 2019-2025年环球半导体行业成本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表63 2020-2023年美国对华集成电路家当出口牵制不断升级的方法汇总
图表64 2019-2023年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表65 2021-2023年中国成本主导的集成电路领域外洋并购被否事宜汇总
图表66 美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技能出口牵制等内容
图表67 以美国为核心的多边互助和出口牵制方法
图表68 2016-2023年中国集成电路制造业发卖额及增长率
图表69 2023年中国IC制造业市场占比情形
图表70 半导体IC制造行业壁垒剖析
图表71 2015-2023年中国台湾半导体产值
图表72 2017-2023年中国台湾地区对大陆（不含喷鼻香港特殊行政区）集成电路进出口情形
图表73 2021-2024年中国集成电路产量趋势图
图表74 2022年全国集成电路产量数据
图表75 2022年紧张省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情形
图表76 2023年全国集成电路产量数据
图表77 2023年紧张省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情形
图表78 2024年全国集成电路产量数据
图表79 2023年集成电路产量集中程度示意图
图表80 2021-2024年中国集成电路进出口总额
图表81 2021-2024年中国集成电路进出口构造
图表82 2021-2024年中国集成电路贸易逆差规模
图表83 2021-2023年中国集成电路入口区域分布
图表84 2021-2023年中国集成电路入口市场集中度（分国家）
图表85 2023年紧张贸易国集成电路入口市场情形
图表86 2024年紧张贸易国集成电路入口市场情形
图表87 2021-2023年中国集成电路出口区域分布
图表88 2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表89 2023年紧张贸易国集成电路出口市场情形
图表90 2024年紧张贸易国集成电路出口市场情形
图表91 2021-2023年紧张省商场成电路入口市场集中度（分省市）
图表92 2023年紧张省商场成电路入口情形
图表93 2024年紧张省商场成电路入口情形
图表94 2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表95 2023年紧张省商场成电路出口情形
图表96 2024年紧张省商场成电路出口情形
图表97 集成电路家当链及部分企业
图表98 集成电路生产流程
图表99 1999-2023年中国集成电路设计发卖市场规模
图表100 2017-2023年中国集成电路设计企业数量统计
图表101 2023年发卖过亿元芯片设计企业区域分布
图表102 2023年发卖过亿元芯片设计企业城市分布
图表103 2021-2023年芯片设计地区及紧张城市增长状况
图表104 2023年芯片设计行业增长最高城市TOP10
图表105 2023年芯片设计规模最大城市TOP10
图表106 2023年中国集成电路产品各领域发卖占比情形
图表107 2021-2023年芯片设计行业企业人数
图表108 集成电路设计业现有从业职员学历构造
图表109 集成电路设计企业对从业者事情履历需求情形
图表110 集成电路封装实现的四大功能
图表111 封装外型图示
图表112 封装办法发展进程图
图表113 封装形式发展阶段细分
图表114 2018-2024年环球半导体前辈封装规模及预测
图表115 半导体封装工序及特色剖析
图表116 长电科技封装项目
图表117 华天科技封装技能项目
图表118 富通微电封装技能项目
图表119 Amkor封装办理方案
图表120 前辈封装技能两个发展方向
图表123 集成电路测试的紧张内容
图表122 2011-2022年中国IC测试市场规模
图表123 集成电路测试市场的紧张厂商
图表124 IC材料演进
图表125 2021-2023年IC材料消费市场规模
图表126 2018-2023年中国IC材料市场规模
图表127 半导体硅片制造工艺简介
图表128 直拉单晶制造法
图表129 常见硅片分类办法
图表130 大尺寸硅片上风
图表131 2010-2023年环球硅片产量
图表132 2010-2023年中国硅片产量
图表133 2024年中国多晶硅入口前三国家及省份情形
图表134 2022-2024年中国直径>15.24cm的单晶硅切片出口情形
图表135 2024年中国硅片出口前三国家及省份情形
图表136 2024年直径>15.24cm的单晶硅切片出口国别/地区分布
图表137 海内头部12寸硅片制造厂家
图表138 环球12英寸半导体硅片竞争格局
图表139 半导体硅片技能参数
图表140 2023年中国半导体光刻胶行业国产化情形
图表141 中国本土光刻胶上市企业基本情形
图表142 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业净利润情形
图表143 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业毛利率情形
图表144 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业存货周转率情形
图表145 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业应收账款周转率情形
图表146 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业资产负债率情形
图表147 2017-2023年中国光刻胶行业上市企业流动比率情形
图表148 中国光刻胶家当链厂商区域分布热力争
图表149 中国光刻胶行业市场竞争格局
图表150 2022年中国光刻胶生产构造（按运用领域）
图表151 中国光刻胶行业五力竞争综合剖析
图表152 2023年中国光刻胶上市公司光刻胶业务布局情形剖析
图表153 2014-2024年中国光刻胶行业融资整体情形
图表154 2014-2024年中国光刻胶行业投融资单笔融资情形
图表155 截至2024年中国光刻胶行业投融资轮次情形
图表156 截至2024年中国光刻胶行业投融资区域分布
图表157 2014-2024年中国光刻胶行业投融资事宜汇总（一）
图表158 2014-2024年中国光刻胶行业投融资事宜汇总（二）
图表159 2014-2024年中国光刻胶行业投融资事宜汇总（三）
图表160 2014-2024年中国光刻胶行业融资主体分布
图表161 2014-2024年中国光刻胶行业投资主体分布
图表162 截至2024年光刻胶行业吞并重组案例剖析
图表163 光刻胶行业投融资及吞并重组总结
图表164 光刻胶行业市场发展趋势
图表165 2023-2030年中国光刻胶行业市场规模预测情形
图表166 环球CMP抛光液市场代表企业区域分布
图表167 CMP抛光材料家当链条
图表168 2015-2022年中国CMP抛光材料市场规模及增速
图表169 半导体材料/晶圆材料/抛光材料构造
图表170 中国CMP抛光液行业国产替代驱出发分
图表171 安集科技在CMP抛光液国产替代的布局
图表172 2018-2024年环球半导体掩膜版市场规模
图表173 掩股版重点企业剖析
图表174 2017-2024年环球溅射靶材市场规模预测趋势图
图表175 2020-2024年中国湿电子化学品市场需求量预测趋势图
图表176 2018-2024年中国电子特种气体市场规模预测趋势图
图表177 2023年环球半导体设备发卖情形
图表178 2017-2024年中国半导体设备市场规模统计预测
图表179 2016-2021国产半导体设备发卖额及国产化率变革
图表180 中国半导体设备政策发展进程
图表181 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（一）
图表182 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（二）
图表183 截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（三）
图表184 “十四五”方案对半导体设备家当的重点方案内容
图表185 半导体设备细分产品市场占比情形
图表186 截至2023年中国半导体设备行业区域企业分布热力争
图表187 2023年中国半导体设备行业企业竞争情形
图表188 2015-2023年中国半导体设备行业投融资事宜数量及金额
图表189 2015-2023年中国半导体设备行业投融资单笔融资情形
图表190 中国半导体设备行业发展趋势
图表191 2024-2030年中国半导体设备行业市场规模预测
图表192 晶圆制造厂的范例分区
图表193 2021-2024年晶圆厂设备收入追踪
图表194 海内重点半导体前道设备企业设备运用情形
图表195 2023年晶圆制造设备细分市场分布情形
图表196 2018-2024年晶圆制造设备中前辈制程占比情形
图表197 2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情形
图表198 光刻机家当链组成
图表199 2014-2023年中国光刻机行业供需情形
图表200 2014-2023年中国光刻机市场均价
图表201 2018-2024年环球光刻机销量预测趋势图
图表202 2023年环球光刻机TOP3市场份额占比情形
图表203 2023年环球前三光刻机厂商出货量情形
图表204 2018-2024年中国刻蚀机市场规模预测趋势图
图表205 中国刻蚀设备紧张生产企业
图表206 中国半导体设备国产化率情形
图表207 中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及方案
图表208 2013-2025年环球刻蚀机市场规模预测
图表209 硅片制备紧张涉及设备
图表210 国内外硅片设备紧张生产厂商情形
图表211 2021-2025年硅片设备市场空间
图表212 晶升股份召募资金利用情形
图表213 2016-2023年环球半导体检测和量测设备市场规模及增速
图表214 2016-2023年中国半导体检测和量测设备市场规模及增速
图表215 环球半导体检测和量测设备行业市场格局
图表216 中国半导体检测和量测设备行业市场格局
图表217 发展进程
图表218 中微公司企业发展进程
图表219 中微公司产品种别
图表220 盛美上海及其母公司发展进程
图表221 海内紧张半导体设备公司产品线比较
图表222 北方华创发展进程
图表223 北方华创三大类主营产品
图表224 2020-2025年环球晶圆产能情形
图表225 2023年环球分尺寸晶圆产能分布
图表226 2020-2025年环球晶圆分尺寸产能趋势
图表227 2023年按公司总部所在地划分晶圆产能分布
图表228 2020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）
图表229 2021-2025年各国晶圆厂自主产能增速
图表230 2021-2025年各地区产线产能增速
图表231 2023年环球各状态晶圆产线数量分布
图表232 头部半导体晶圆厂未来紧张扩增产线
图表233 2018-2024年环球晶圆代工市场规模统计预测
图表234 2018-2024年中国晶圆代工市场规模统计预测
图表235 晶圆代工市场竞争格局
图表236 2015-2023年环球紧张晶圆代工企业制程量产进度
图表237 中国晶圆代工企业区域分布热力争
图表238 中国晶圆代工工厂区域分布热力争
图表239 2017-2024年中国晶圆代工行业干系政策
图表240 截至2022年中海内地城市12英寸装机产能分布
图表241 光刻技能工艺
图表242 干法刻蚀与湿法刻蚀的紧张事理及占比
图表243 杭州美迪凯光电科技株式会社召募资金投资情形
图表244 美迪凯半导体晶圆制造及封测项目培植周期
图表245 士兰微召募资金投资情形
图表246 中芯集成召募资金投资操持
图表247 MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技能改造项目投资概算
图表248 甬矽电子（宁波）株式会社召募资金投资情形
图表249 广东利扬芯片测试株式会社召募资金利用情形
图表250 东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表251 东城利扬芯片集成电路测试项目培植周期
图表252 2020-2022财年英特尔综合收益表
图表253 2020-2022财年英特尔分部资料
图表254 2020-2022财年英特尔收入分地区资料
图表255 2021-2023财年英特尔综合收益表
图表256 2021-2023财年英特尔分部资料
图表257 2021-2023财年英特尔收入分地区资料
图表258 2022-2024财年英特尔综合收益表
图表259 2022-2024财年英特尔分部资料
图表260 2020-2022年三星电子综合收益表
图表261 2020-2022年三星电子分部资料
图表262 2020-2022年三星电子分地区资料
图表263 2021-2023年三星电子综合收益表
图表264 2021-2023年三星电子分部资料
图表265 2021-2023年三星电子分地区资料
图表266 2022-2024年三星电子综合收益表
图表267 2022-2024年三星电子综合收益表
图表268 2020-2022年德州仪器综合收益表
图表269 2020-2022年德州仪器分部资料
图表270 2020-2022年德州仪器收入分地区资料
图表271 2021-2023年德州仪器综合收益表
图表272 2021-2023年德州仪器分部资料
图表273 2021-2023年德州仪器收入分地区资料
图表274 2022-2024年德州仪器综合收益表
图表275 2022-2024年德州仪器分部资料
图表276 2022-2024年德州仪器收入分地区资料
图表277 2020-2022年海力士综合收益表
图表278 2020-2022年海力士分产品资料
图表279 2020-2022年海力士收入分地区资料
图表280 2021-2023年海力士综合收益表
图表281 2021-2023年海力士分产品资料
图表282 2021-2023年海力士收入分地区资料
图表283 2022-2024年海力士综合收益表
图表284 2022-2024年海力士综合收益表
图表285 2020-2022财年安森美半导体综合收益表
图表286 2020-2022财年安森美半导体分部资料
图表287 2020-2022财年安森美半导体收入分地区资料
图表288 2021-2023财年安森美半导体综合收益表
图表289 2021-2023财年安森美半导体分部资料
图表290 2021-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表291 2022-2024财年安森美半导体综合收益表
图表292 2022-2024财年安森美半导体分部资料
图表293 2022-2024财年安森美半导体收入分地区资料
图表294 2020-2022年台积电综合收益表
图表295 2020-2022年台积电收入分产品资料
图表296 2020-2022年台积电收入分地区资料
图表297 2021-2023年台积电综合收益表
图表298 2021-2023年台积电收入分产品资料
图表299 2021-2023年台积电收入分地区资料
图表300 2022-2024年台积电综合收益表
图表301 2022-2024年台积电收入分产品资料
图表302 2022-2024年台积电收入分地区资料
图表303 2020-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表304 2020-2024年华润微电子有限公司业务收入及增速
图表305 2020-2024年华润微电子有限公司净利润及增速
图表306 2023年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表307 2023年华润微电子有限公司主营业务分地区、发卖模式
图表308 2022-2024年华润微电子有限公司业务收入情形
图表309 2020-2024年华润微电子有限公司业务利润及业务利润率
图表310 2020-2024年华润微电子有限公司净资产收益率
图表311 2020-2024年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表312 2020-2024年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表313 2020-2024年华润微电子有限公司运营能力指标
图表314 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社总资产及净资产规模
图表315 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社业务收入及增速
图表316 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社净利润及增速
图表317 2023年沈阳芯源微电子设备株式会社主营业务分行业、产品、地区、发卖模式
图表318 2022-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社业务收入情形
图表319 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社业务利润及业务利润率
图表320 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社净资产收益率
图表321 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社短期偿债能力指标
图表322 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社资产负债率水平
图表323 2020-2024年沈阳芯源微电子设备株式会社运营能力指标
图表324 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表325 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司业务收入及增速
图表326 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表327 2022中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、发卖模式
图表328 2022-2024年中芯国际集成电路制造有限公司业务收入情形
图表329 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司业务利润及业务利润率
图表330 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表331 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表332 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表333 2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表334 2020-2024年闻泰科技株式会社总资产及净资产规模
图表335 2020-2024年闻泰科技株式会社业务收入及增速
图表336 2020-2024年闻泰科技株式会社净利润及增速
图表337 2023年闻泰科技株式会社主营业务分行业、产品、地区
图表338 2022-2024年闻泰科技株式会社业务收入情形
图表339 2020-2024年闻泰科技株式会社业务利润及业务利润率
图表340 2020-2024年闻泰科技株式会社净资产收益率
图表341 2020-2024年闻泰科技株式会社短期偿债能力指标
图表342 2020-2024年闻泰科技株式会社资产负债率水平
图表343 2020-2024年闻泰科技株式会社运营能力指标
图表344 国家集成电路大基金投资项目汇总
图表345 国家集成电路大基金投资项目汇总（续）
图表346 2023年全国集成电路分月融资情形
图表347 2024年全国集成电路分月融资情形
图表348 2024年晶圆代工企业融资金额TOP3
图表349 中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业发卖额预测
