气冷、液冷并行方案知足更高散热需求
根据TrendForce集邦咨询调查，NVIDIA Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI Server机种，单颗GPU功耗可达1,000W以上。HGX机种每台装载8颗GPU，NVL机种每柜达36颗或72颗GPU，显著的能耗将促进AI Server散热液冷供应链的发展。
TrendForce集邦咨询表示，做事器芯片的热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)持续提高，如B200芯片的TDP将达1,000W，传统气冷散热方案不敷以知足需求；GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP乃至将高达70kW及近140kW，须要搭配液冷方案方以有效办理散热问题。
据TrendForce集邦咨询理解， GB200 NVL36架构初期将以气冷、液冷并行方案为主；NVL72因有更高散热能力需求，原则上优先利用液冷方案。
不雅观察现行GB200机柜系统液冷散热供应链，紧张可分水冷板(Cold Plate)、冷却分配系统(Coolant Distribution Unit, CDU)、不合管(Manifold)、快接头(Quick Disconnect, QD)和风扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。
TrendForce集邦咨询指出，CDU为个中的关键系统，卖力调节冷却剂的流量至全体系统，确保机柜温度掌握在预设的TDP范围内。TrendForce集邦咨询不雅观察，目前针对NVIDIA AI方案，以Vertiv（维谛技能）为主力CDU供应商，奇鋐、双鸿、台达电和CoolIT等持续测试验证中。
2025年GB200出货量估可达6万柜，匆匆Blackwell平台成市场主流、将占NVIDIA高端GPU逾8成
根据TrendForce集邦咨询不雅观察，2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack及MGX等多元组态AI Server，分攻CSPs及企业型客户，预估这三个机种的出货比例约为5:4:1。HGX平台可较无缝对接现有Hopper平台设计，使CSPs或大型企业客户能迅速采取。GB200整柜AI Sever方案将以超大型CSPs为主打，TrendForce集邦咨询预期NVIDIA将于2024年底先导入NVL36组态，以便快速进入市场。NVL72因其AI Server整体设计及散热系统较为繁芜，估量将于2025年推出。
TrendForce集邦咨询表示，在NVIDIA大力扩展CSPs客群的情形下，预估2025年GB200折算NVL36合计出货数量可望达6万柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望达210-220万颗。
然而，终端客户采取GB200 Rack的过程仍有几项变量。TrendForce集邦咨询指出，NVL72需较完善的液冷散热方案，难度较高。而液冷机柜设计较适宜新建数据中央，但会牵扯地皮建物方案等繁芜程序。此外，CSPs可能不肯望被单一供应商绑住规格，可能会选择HGX或MGX等搭载x86 CPU架构的机种，或扩大自研ASIC（专用集成电路）AI Server根本举动步伐，以应对更低本钱或特定AI运用处景。
