专利择要显示，本申请供应了一种 LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法，个中 LED 灯板制备方法包括：供应基板，基板包括有焊接部，焊接部的至少一侧设置有阻流层；在焊接部添加焊接材料和助焊剂，阻流层限定助焊剂的扩散；在基板上放置 LED 灯珠，LED 灯珠有焊接构造，LED 灯珠的焊接构造与焊接部的对齐；通过焊接材料和助焊剂将焊接构造与焊接部相焊接。本申请在基板焊接部的周围设置有阻流层，在焊接部添加焊接材料和助焊剂后，阻流层限定助焊剂的扩散，从而在焊接过程中防止助焊剂流失落，防止基板的焊接部和 LED 灯珠的焊接构造之间的焊接因助焊剂不敷而导致的虚焊问题，有效提高焊接质量。
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