专利择要：本发明公开了PCB焊盘开孔构造、方法以及电器，PCB焊盘开孔构造包括：PCB以及分布在PCB上的多个过孔，PCB包括：基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层；PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区，PCB的铜箔层露出线形开窗区，PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区，线形开窗区与过孔的焊环相切，在过炉时锡液可通过相切位置导流，有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题，具有良好的散热性能，防止电路事情时PCB温升过高。
今年以来格力电器新得到专利授权2762个，较去年同期增加了35.39%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了67.62亿元，同比增7.65%。
数据来源：企查查
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