刘胜

2024九峰山论坛｜ 中国科学院院士刘胜为化合物半导体应用开拓更多新赛道

走难走的路、做难做的事。作为海内芯片封装技能的引领者，刘胜带领团队长期致力于芯片封装与集成、前辈制造和半导体材料的研究，开拓多种芯片封装与集成的制造工艺、装备与产线，实现我国封装技能从“跟跑”到“并跑”的超过。视频加载中.....

duote1232025-01-15

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