走难走的路、做难做的事。作为海内芯片封装技能的引领者，刘胜带领团队长期致力于芯片封装与集成、前辈制造和半导体材料的研究，开拓多种芯片封装与集成的制造工艺、装备与产线，实现我国封装技能从“跟跑”到“并跑”的超过。
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他先后两次在化合物半导体封装技能上取得重大打破，得到国家科技进步奖。
经由多年的不懈努力，刘胜揭示出光电芯片封装在电－光/色-热/湿-力等多场耦合下毛病产生机理，提出构造及设计新方法、工艺技能及封装技能，办理制约光电芯片电光效率与散热难题，形成了具有自主知识产权的白光 LED 封装技能，补充绿色光源领域空缺，有效支撑了半导体照明产品研发与工程运用，该成果2016年获国家技能发明二等奖。
几年后，他再次以第一作者的身份牵头完成“高可靠性封装关键技能及成套工艺”，荣获2020年度国家科技进步一等奖。
中国科学院院士刘胜。长江日报胡赞威摄
“目前，我们海内的化合半导体家当跟国际上已经处于同样的水平，乃至有些地方还赶超了国外！
”刘胜谈道，九峰山实验室作为公共平台，把国内外学界、家当界还有浩瀚科研平台有机地领悟在一起，“我以为是一个很大的机会”。
在刘胜看来，九峰山实验室强大的装备能力让它在海内化合物半导体闯出一片天，“它能够把我们国家现在比较紧缺的EDA工具、装备以及材料等先预备好，我认为，目前九峰山实验室在海内是最有影响力的”。
禁带是化合物半导体的一个很主要的指标，禁带宽度越宽，能力越强。
金刚石被视为“终极半导体”材料，具有超宽禁带、高导热系数、高硬度的特点。但也由于硬度最高，实现半导体级别的高纯净度也最为困难，与产品化、家当化还有相称的间隔。
“包括金刚石在内的几个半导体材料，有的处在家当化的前期，有的则是还没有家当化，但一旦打破就会形成很多新的运用，尤其是它们如果能相互结合在一起，就有新的器件涌现。”刘胜先容，若能找到化合物半导体新的运用领域，将对通信、电力电子、能源安全等人类生产生活的方方面面带来革命性的影响。
在他看来，武汉竞逐化合物半导体赛道，除了受到国家层面和各级政府部门的支持，科教人才上风是最大上风之一。“我们也会鼓励学生去创业，做事工业界的发展。如今，国家对武汉的发展越来越重视，很多学生越来越乐意留在武汉，我以为我们湖北武汉大有可为！
”刘胜充满期待地说。
