专利择要显示,本发明公开了一种LED封装构造及工艺,包括支架、芯片、正负电极、导线、荧光胶和表面平整的石英片,所述支架上设有碗杯,所述芯片设置于所述碗杯中,所述正负电极设置在所述碗杯的底部,所述导线将所述芯片的正负极与所述正...
没有更多内容