专利择要显示，本发明公开了一种LED封装构造及工艺，包括支架、芯片、正负电极、导线、荧光胶和表面平整的石英片，所述支架上设有碗杯，所述芯片设置于所述碗杯中，所述正负电极设置在所述碗杯的底部，所述导线将所述芯片的正负极与所述正负电极对应连接，所述荧光胶罐封于所述碗杯里面以覆盖所述芯片和所述导线，所述石英片与所述支架的顶部连接以密封所述碗杯，所述石英片与所述荧光胶的表面之间形成空气隔层。

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微不雅观科技申请LED封装结构及工艺专利能形成空气隔层