专利择要显示,本发明揭示了一种孔道添补方法及运用,所述方法包括以下步骤:供应一表面形成有孔道的基体;将有机硅酯及碱溶液至少施加于基体表面的孔道内;有机硅酯在碱溶液中进行 Si‑O‑Si 聚合反应,掌握聚合反应的温度和/或韶光...
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