烧灼

金禄电子申请局部金属包边的电路板专利分娩成本较低且工序简便

专利择要显示，本公开供应一种局部金属包边的电路板生产工艺及电路板。上述的局部金属包边的电路板生产工艺包括以下步骤：对基板进行内层线路操作，以使所述基板形成内线路层；将多个所述基板进行压合得到多层PCB板；将所述多层 PCB...

duote1232024-11-29

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