专利择要显示，本公开供应一种局部金属包边的电路板生产工艺及电路板。上述的局部金属包边的电路板生产工艺包括以下步骤：对基板进行内层线路操作，以使所述基板形成内线路层；将多个所述基板进行压合得到多层PCB板；将所述多层 PCB 板侧面须要包边的位置铣出，以使所述多层 PCB 板的侧面形成有相连接的包边区及烧灼区；将所述多层 PCB 板进行沉铜操作，以使所述烧灼区及所述包边区均形成有薄铜层；对所述烧灼区的薄铜层进行激光烧灼，以将所述烧灼区的薄铜层去除，并保留所述包边区内的薄铜层；对所述多层 PCB 板进行表面处理，以去除所述多层 PCB 板表面上的碳渣。通过激光直接对烧灼区的薄铜层烧灼，生产本钱较低且工序较为简便。
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