项目于2022年12月开工。截至目前，室外总体施工中，估量2024年6月落成。
秋灵路中学
项目位于高新区，东至志诚路，西至秋灵路，南至天工路，北至09-01地块，建筑面积2.1万平方米，传授教化规模为24个班级。
项目于2023年8月开工。截至目前，各单体装饰装修扫尾，室外道路、绿化、天然气排管施工中，估量2024年8月落成。
芝享（妙可蓝多）项目
项目位于高新区，东至金舸路，南至通业路，西至方案用地，北至固业路。用地面积3.3万平方米，建筑面积2.9万平方米，紧张培植内容为综合生产用房、立体仓库以及配套附属举动步伐等6个单体。
项目于2022年7月开工。截至目前，立体仓库消防系统调试，一二次配电、厂区道路及围墙施工中，估量2024年6月落成。
未来岛半导体家当园
项目位于高新区，东至金腾路，西至方案用地，南至林慧路，北至康新公司。建筑面积11万平方米，紧张培植内容为4栋生产厂房、开关站、水气化区等。项目建成后将为前辈封装测试、半导体、以及高下游泛半导体装备等中小型企业供应有效载体和公共技能平台。
项目于2021年8月开工。截至目前，一期内装、一样平常机电施工中、二期内外装、室外工程、管道及路基施工中，估量2024年7月落成。
通讯员 | 王彦博
编辑 | 潘婷
责编 | 潘婷 何小燕
