本届ICDIA以“运用创新、打造新生态”为主题,以“AI运用需求及技能发展”为主线,环绕AI大模型与芯片技能、RISC-V生态、通信与射频技能、IC设计与创新中国芯等内容互换和研讨,分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技能、家当进展及未来运用。

大会为期两天,集高峰论坛、四场专题论坛、企业展示、威信发布、供需对接于一体,为展示IC新产品、新技能、新运用供应互助互换平台。
6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机运用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业高朋参会。

高峰论坛

9月26日上午,高峰论坛由中国集成电路设计创新同盟秘书长程晋格主持。

2024中国集成电路设计立异大年夜会暨第四届IC应用展圆满落幕

无锡市公民政府副市长卢敏女士,国家01专项技能总师、中国集成电路设计创新同盟理事长魏少军教授,国家02专项技能总师、中国集成电路创新同盟秘书长叶甜春师长西席,科技部前沿技能司技能一处二级调研员曾维维师长西席,无锡高新区党工委副布告、管委会副主任、新吴区委副布告、区长章金伟师长西席,无锡市工业和信息化局副局长左保春师长西席,国家01专项技能副总师、同盟常务副理事长杜晓黎师长西席,江苏省集成电路协会理事长、东南大学教授、同盟专家组组永劫龙兴老师,中国集成电路设计创新同盟副理事长、紫光展锐CEO任奇伟师长西席,安徽省集成电路行业协会理事长、中科大教授、01专项专家组成员陈军宁师长西席,清华大学微电子学院副院长尹首一教授,西交大人工智能学院副院长孙宏滨教授,以及多位国家01专项和同盟资深专家到场。

出席大会的还有无锡市工信局、无锡高新区干系部门领导,中国集成电路设计创新同盟的干系理事单位、国家“芯火”双创基地(平台)的有关领导、各省商场成电路行业协会有关领导,以及国内外精良集成电路企业、行业专祖传授,投资机构以及媒体人士。

无锡市公民政府副市长卢敏为大会致辞,她表示,无锡是全国集成电路重镇,先后承担了国家65、75、微电子工程以及908工程培植,成为国家微电子工业南方基地和中国集成电路黄埔军校、人才摇篮。
接下来,无锡将积极对接国家省级集成电路家当发展计策和支配,抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇,着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体家当链、第三代半导体家当链等计策重点。

无锡高新区党工委副布告、管委会副主任、新吴区委副布告、区长章金伟为大会致辞,他表示,无锡高新区作为无锡集成电路家当的最前沿和主阵地,历经三十年的耕耘与沉淀,从一座厂,聚拢起企业集群,从一块芯片,延伸出千行百业。
下一步,无锡高新区将连续在市委市政府的关心帮助下,按照无锡商场成电路家当一二三四五发展路径,持续推动家当强链聚势、争创上风,着力打造规模效益明显的家当集聚区。

清华大学集成电路学院副院长尹首一,新紫光集团实行副总裁、紫光展锐 CEO任奇伟,西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨,中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室研究员石暖暖,中国家用电器研究院部长石文鹏,电子元器件和集成电路国际交易中央株式会社撮合奇迹部总经理杨洪剑,中国科学院打算技能研究所副所长包云岗分别揭橥了主题演讲。
磋商了AI芯片、具身智能、光电打算芯片、家电芯片、处理器芯片技能等行业热点话题。

下午的高峰论坛上,北京奕斯伟打算技能株式会社高等副总裁、首席技能官何宁,芯耀辉科技有限公司 CTO李孟璋,安谋科技智能物联及汽车业务线卖力人赵永超,日月光技能和市场开拓高等总监曹立宏,达摩院RISC-V CPU 高等技能专家盛仿伟,澜起科技株式会社数据中央产品部市场副总裁山岗,西门子 EDA 环球副总裁、亚太区技能总经理李立基,苏州复鹄电子科技有限公司 CEO蓝碧健,杭州行芯科技有限公司 CEO贺青,中科南京智能技能研究院研究员李磊揭橥了精彩的报告,主题环绕高性能算力办理方案、AI与EDA的结合、AI在仿照芯片设计中的运用、大模型赞助芯片等。

四大主题论坛,前沿趋势全知晓

9月27日,AI大模型赋能芯片设计论坛、RISC-V生态论坛、通信芯片与射频技能论坛、IC设计与强芯IC路演同期举办。
来自芯片设计、封测、高校院所、学术机构等40多家企业代表分享了前沿技能趋势、行业见地。
在强芯IC路演环节上,来自14家精良的企业分别先容了各自最新的产品及技能创新。

“2024强芯中国-创新IC评比”

在9月25日的欢迎晚宴上,由中国集成电路设计创新同盟组织开展的“强芯中国-创新IC评优发布”颁奖仪式隆重举行。

现场公布了“2024强芯中国-创新IC”的获奖企业,中国集成电路设计创新同盟副理事长任奇伟,中国集成电路设计创新同盟常务理事刘伟平,东南大学首席教授、中国集成电路设计创新同盟专家组组永劫龙兴,中国集成电路设计创新同盟秘书长程晋格,中国集成电路创新同盟秘书长叶甜春,中国集成电路设计创新同盟常务副理事长杜晓黎,中国集成电路设计创新同盟理事长魏少军分别为获奖企业颁奖并合影留念。

本次评比得到近200家企业的积极参与,先后经由《中国集成电路》杂志编委,同盟专家组的7位专家层层筛选,终极选定卓越产品奖、精良产品奖、创新运用奖及新锐产品奖,共计36家获奖企业及其代表产品。
他们分别是:

卓越产品奖

紫光展锐(上海)科技有限公司

海光信息技能株式会社

澜起科技株式会社

北京芯驰半导体科技株式会社

广东跃昉科技有限公司

精良产品奖

平头哥(上海)半导体技能有限公司

安谋科技(中国)有限公司

北京中电华大电子设计有限任务公司

深圳市汇顶科技株式会社

广州安凯微电子株式会社

炬芯科技株式会社

上海安路信息科技株式会社

珠海一微半导体株式会社

和芯星通科技(北京)有限公司

珠海市芯动力科技有限公司

创新运用奖

深圳市江波龙电子株式会社

兆易创新科技集团株式会社

上海贝岭株式会社

北京智芯微电子科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

广东赛昉科技有限公司

昇显微电子(苏州)株式会社

苏州纳芯微电子株式会社

成都旋极星源信息技能有限公司

杭州晶华微电子株式会社

新锐产品奖

格科微有限公司

湖南国科微电子株式会社

中星微技能株式会社

中电科申泰信息科技有限公司

珠海全志科技株式会社

青岛信芯微电子科技株式会社

上海合见工业软件集团有限公司

合肥酷芯微电子有限公司

爱芯元智半导体株式会社

美芯晟科技(北京)株式会社

时擎智能科技(上海)有限公司

“2024强芯中国-创新IC”旨在全国范围内面向AI算力、存储、微处理器/掌握器、FPGA、射频通信、电源管理、功率与驱动等重点领域,保举一批技能领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品。
为系统整机企业、用户单位推举国产优质芯片,推动国产IC运用。

IC Show

会场线下展览IC Show组织了100多家海内芯片企业、创新中国芯、汽车电子与海内1500多家电子产品供应商集聚一堂,共创科技创新与设计灵感,搭建从芯片—系统集成—整机运用的互换互助平台。