届时，众硅科技CMP设备和技能办理方案将重装亮相SEMICON China ，展示集成电路制造和大硅片及碳化硅衬底等半导体生产运用中化学机器平坦化工艺的最新实践和成果。在此，众硅科技也诚邀互助伙伴到临展位，共商未来！
成立于2018年5月众硅科技，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业履历的专家引领，从事高端化学机器平坦化/抛光（CMP）设备及干系产品的研发与生产。众硅科技已成功开拓6英寸-12英寸多种规格尺寸CMP设备。其产品在有名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线运用并得到好评。
众硅科技有望成为海内极少数具备6英寸-12英寸制程工艺开拓和CMP设备研发全面覆盖能力的厂商。众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备（TTAIS®300 CMP）。除IC制程以外，TTAIS®300 CMP也支持12英寸的大硅片化学机器抛光。
针对碳化硅衬底，众硅科技还重磅推出了ECMP设备（TNTAS®ECMP），该设备拥有独特的碳化硅电化学机器抛光工艺，且无需强氧化剂，工艺条件温和，工艺结果精良。
众硅科技DMS®单/双CMP模组为各种实验室供应定制化研磨模组设计，采取与整机同等的通用设计，达成等同的工艺结果且设备具有本钱上风。除此之外，众硅科技的SDS&SDD设备为CMP系列产品供应了稳定的研磨液供液系统，这使得众硅科技的CMP化学机器平坦扮装备和解决方案更能知足永劫光高效稳健运作的需求，进一步引领市场。
目前，众硅科技CMP设备和ECMP设备已经取得了阶段性打破：2024年新推出的6英寸设备TENMS® ECMP150S电化学抛光设备，已经得到多家第三代半导体材料工艺器件产线订单及意向；同时TTAIS® 300 12英寸设备也已陆续进入集成电路制造及大硅片生产企业进行各种工艺验证，更得到大硅片厂商的认可且已复购订单。
未来, 众硅科技在捉住CMP设备国产化机遇的同时, 将持续夯实内功, 真正为客户做出性能稳定、品质优秀、高性价比的集成电路国产高端设备。
自1988岁首年月次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国紧张的的半导体行业盛事之一，席卷当现代界上半导系统编制造领域紧张的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导系统编制造业茁壮发展，加速发展的历史。
3月20日-3月22日
上海新国际博览中央E2馆2417展位
众硅科技
邀您共襄行业盛会
期待与您相见！
